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　　5◁★、汽车电子芯片◆-▪：目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片•◁▽▪。公司的车载信息娱乐系统芯片已进入多个全球知名车企☆□=□☆☆，并成功量产商用（包括宝马■◆▲、林肯■•△□◆、Jeep等）▷△-。国内方面▲-▼▷▽，已定点多个车厂▽-…。该等芯片主要采用 12 纳米制程工艺◆▼，内置神经网络处理器△…▽◁▼，支持多系统多屏幕显示▷••…▽，功能覆盖影音娱乐◁▲★▪▪、导航▲●△■•、360全景■▽●、个性化体验□•★■、人机交互◇•-◆、个人助理◁▼-□☆▷、DMS（Driver Monitor System★•, 驾驶员监测系统）等◇=…▪，符合车规级要求▷★▽，部分产品已通过车规认证…▲★☆◆•。

　　4▼◁■…、W 系列芯片■◆：公司 Wi-Fi 蓝牙芯片自 2020 年第三季度首次量产后k8凯发国际□◇=，稳步推进商业化进程☆•◁。2021 年 8 月公司推出了自主研发的高速数传 Wi-Fi 5 +BT 5★▲▼•.0单芯片=•◁=，可应用于高吞吐视频传输■◇★=，芯片成功量产并已规模销售•=☆○☆○。公司新一代 W系列产品（Wi-Fi 6 2×2）成功流片○▲•□•，已在 2022 年第四季度量产●▼▪★•○。

　　SoC的关键技术主要包括总线架构技术-■、IP核可复用技术=▽••、软硬件协同设计技术▲△、SoC验证技术…▲▪、可测性设计技术●□◆▷▼、低功耗设计技术…★★▼…、超深亚微米电路实现技术-■◁○●，以及嵌入式软件移植▪▲▼、开发研究○△•◆□★，是一门跨学科的研究领域▷…▲□●☆。SoC意味着在单个芯片上实现以前需要多个芯片才能实现的系统功能△△○▽，克服了多芯片板级集成出现的设计复杂○□□△▷•、可靠性差◇△▽●、性能低等问题■☆••-，并且在减小尺寸=▲、降低成本☆•、降低功耗◆△-★、易于开发等方面也有突出优势=★▽…。SoC对研发设计▷▲、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高★☆☆▼•，主要体现在芯片验证和测试难度的提高◇▪，以及IP复用▲-■★◁▷、混合电路设计的困难加大▷□☆-▲•。任何SoC的设计都是性能-•▷▽、功耗■★●◆、稳定性◇▷=△=★、工艺难度几方面的平衡△▼▪。完整的SoC系统解决方案-▷，除了提供硬件参考设计外=▼•…◆，还需要提供系统级的软件参考设计•▼=◇，包括驱动软件▲…=○▲■、大型OS（Linux●☆▪◁▲、Android▼▷○◁-、ChromeOS…▽、国产OS等）的移植▽▲-•、针对性的算法▽☆◁●…、中间件和上层应用软件的适配等◆=，并通过严格的可靠性△★▷▲▲▪、兼容性测试▼▼◆。

　　2▲◁☆、T系列 SoC芯片•▲：作为智能显示终端的核心关键部件◁△◁◇-△，公司 T 系列芯片已广泛应用于智能电视○=▪、智能投影仪▪▷◆▷、智慧商显■◆=、智能会议系统等领域▪□●☆。公司的 T系列 SoC 芯片解决方案已广泛应用于小米★◆☆-□▷、海尔▲□=、TCL▪▲▽•、创维▪•■●△、海信…☆▽▽、长虹▽▷•◆、联想===、腾讯•★★、Maxhub◇★▼★■▪、Seewo（希沃）=◇=•▲▷、百思买▽==、亚马逊▲▽●、Epson▪△-●=、Sky 等境内外知名企业及运营商的智能终端产品•▼▪▲●。

　　3□=■◁★▲、AI系列 SoC 芯片▲-△□▲：已广泛应用于包括但智能家居（智能音箱=▲…▲★、智能门铃…◁=★■◆、智能影像•○▽▽□、智能灯具◇●▽☆、控制面板）■◇□■▼▷、智能办公（智能会议系统☆☆、会议一体机▲◁▽、大屏会议○○、会议平板•□、智能门禁与考勤）▼□▲•▪、智慧教育应用（学习机）-•▪、智能健身（跑步机▽◇■□、动感单车★★、健身镜）★▪◇、智能家电（带屏冰箱）●☆、无人机（智能农业无人机）○★▪-☆•、智慧商业（刷脸支付▪▼▽、广告机）▪△▽…、智能终端分析盒（菜鸟仓储▪▪•▽•、驿站后端分析盒）▼=、智慧娱乐（K 歌点播机▼◁△、直播机◁◁◁●、游戏机）★△○、AR 终端等领域◇▽◆★▷▲。公司 AI 系列 SoC芯片已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品★▽，包括小米○●、TCL◆◁▪、阿里巴巴▲□、极飞…-◁-、爱奇艺•…●◇◇◁、Google◇○○、Amazon◇▪◆…▷、Sonos◆□◆▼●▪、JBL▷○、Harman Kardon□=…、Keep■▽==▲、Zoom★-▼•、Fiture◆■▼▽、Marshall 等★□▼•☆。

　　1▲-☆◇、S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片◁-☆，已广泛应用于IPTV 机顶盒□-、OTT 机顶盒★◆■●、混合模式机顶盒及部分 AIoT 领域○■△。公司 S 系列 SoC芯片方案被中兴通讯☆…、创维▽★▽■▼、小米★▲☆、阿里巴巴◆-、Google◁■□、Amazon 等众多境内外知名厂商广泛采用▪◁▽▷●，相关终端产品已广泛应用于中国移动◆◁、中国联通…▼▷☆•▪、中国电信等国内运营商设备以及北美•=、欧洲…△、拉丁美洲…◇、亚太和非洲等众多海外运营商设备▽▽△☆。

　　AI是一个重要的生产力工具=▼▪，通过与各行各业结合▽◁▲•，赋能各行各业▼•★◇▽。在自动驾驶==▪▽▽•、智能家居•▷•、安防监控◆=、机器人=△▪▷◆、医疗设备•▪、智慧课堂等新兴行业中■□■◆，人工智能的技术创新和应用落地是行业智能化的推手△★■=-。此外○◆•…，AI交互☆•▪、AI创作等应用场景发展迅速▪•★★=▼，如自然语言处理工具ChatGPT的问世有望进一步推动行业智能化程度不断提升▷-。

　　（6）长安汽车智能驾舱▷□-；（7）一汽全景泊车●▷△▲•★、上汽荣威全景泊车等=▪▷•；而端侧嵌入式 AI 算力载体从 CPU★-■☆▼、GPU▽▽•□◆、DSP发展到ASIC架构■•▼▲，公司产品满足消费-□、工业◇▲▼▷…▲、车载领域的应用需求◆•▽★▽，全志科技 SoC 产品应用包括▲☆■：（1）天猫精灵□=●◇◆、小米●◁、小度等品牌的智能音箱☆▪▷○；（4）科大讯飞=●…=、作业帮词典笔-▲；产品广泛适用于智能硬件▼▼◆、智能家电◆…、智能物联网◇□☆▪、智能汽车电子★…▽☆、平板电脑◇▽•●•△、网络机顶盒以及电源模拟器件■◆•▪、无线通信模组等多个产品市场…••◇。（5）longTV 等海外运营商机顶盒▽●◇▽☆；同比减少 26△◁●•▽.7%-▷★★▽△；根据公司年报◆◆□◁△。

　　公司的SoC芯片主要应用于智能物联和消费类电子两个领域•▲…▷▪，既包含传统的电子产业◆…，也应用于新兴的AIoT产业□◁。AIoT 产业包含◇○•●★“云◁□、管▷▼◇▷★▽、边◁◆…、端☆•=△☆◁、用☆◁□•▲、服务◆=”板块▼△●。公司 SoC 产品大量应用于端侧■■▽，作为设备的大脑=▷•●•▼，执行AI算法•◆▲、输入输出=●★、用户交互等功能△○，是端侧产品的核心部件◆=★◆▲。公司部分中高端芯片也用于边侧的小型服务器▷○•▲，对多路终端进行智能分析和管理•○，从而减轻网络和终端的压力□□◆□••。公司的高端处理器也用于云服务器中•=□★，作为云游戏△△•▼，云软件的模拟处理器☆◇。根据业绩预告•-▽○，公司预计 2022年归母净利润约 2★◁☆▪▷.7-3▪•■◇•.3 亿元◆◁=●☆，同比减少45%-55%▽•-◇。

　　2◁○▪▽、算力▪★●◁◁：过去10年●•，公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC▪…、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计▷▲★●。同比减少 57◆●◁•▼.3%▽○▽。（8）腾讯-创维极光盒子▷-◆•●▽、天猫魔盒•△…◇-。主要产品为智能应用处理器 SoC☆○★□○■、高性能模拟器件和无线互联芯片-△★■△。AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主□▼▪□●●，（2）石头☆◇■=□、云鲸▲▼●▪、小米○…●•△-、追觅…□、乐动■■◇□、美的■●☆、海尔■■•◆、Shark 等品牌的扫地机△☆□•○；实现归母净利润 2▼▪◆★□☆.1 亿元=◇△，

　　公司积极开拓国内外市场=▲▽▼，积累了丰富优质的客户资源▪•◆◁▷▷。2022 年公司的下游终端客户数千家•●★△，分布于中国大陆★■○●、中国台湾★◆、韩国☆◆…■☆▲、日本•◆•、欧美等全球各地-▪▪▪。公司不断加强和客户的沟通与合作□○◆★◇，形成覆盖各种产品品类△□☆•-○、具有广度和深度的客户格局□▼。（1）在智能物联领域◇-▪▲，尤其是商业标牌显示◇◇●、收银机•-、金融支付设备▽…▼•…☆、教育设备★□◇▼★，办公会议系统等领域▼=★□，公司是国内领先的供应商□…○▪；（2）在视觉领域-○☆▼，公司的客户群体迅速扩大◁▪◆=，产品竞争力日益加强▼▽▪●◇○；合作客户有 LG△…☆=、星网锐捷•-、亿联◇▷◇▪、腾讯▼-■▪★、阿里○…、商米▼…、视源▽▽▲☆○◆、美团◆…•○、宇视◁•▲▪▼◇、研华◁□、联想等□▲▷。（3）在消费电子领域-▼，公司和 SONY▷▽-▷=、华硕△•◁、OPPO▷○●■、百度◇☆■◇、科沃斯△◁▽=•□、网易▼◆○◁▲▼、小米□★▼◇▽、步步高●•…、美的▷-▪▷••、创维等国内知名消费电子品牌合作▽□=◆，推出各类智能硬件▲□▼…▷，包括词典笔▷○◆、智能音箱★▪、扫地机器人等智能家电以及手机适配器等产品▲◆◇•◁。

　　边缘算力SoC行业-◁：全志科技（300458）■-、瑞芯微（603893）▪★△◁…•、晶晨股份（688099）◆•-…、富瀚微（300613）◁☆•、芯原股份（688521）•▼、中科蓝讯（688332）◇◇=○•★、炬芯科技（688049）◆☆…-、恒玄科技（688608）•☆•▼…◁、翱捷科技（688220）☆★▷=◆、乐鑫科技（688018）等□▪■▼◇-。推动了基于深度学习的语音识别△•■▽■、人脸识别□▼○○、图文识别●●-…、AIGC•○、目标检测■◆◆□▼、超分辨率-■◆、ADAS等技术的广泛应用▽•□☆。2022 年公司实现收入15■=▷-■▪.1 亿元☆△，（3）创想三维 3D 打印机☆•■-、小米喷墨打印机等●☆□…；广泛应用于与AI相关的云端产品■•◁▲•。

　　AI将提升社会劳动生产率★■◇◇，特别是在有效降低劳动成本☆•★◁◇、优化产品和服务◇▷、创造新市场和就业等方面为人类的生产和生活会带来革命性的转变▪▪=•。

　　公司布局高性能AI芯片▽★▼，为智能语音技术落地提供更强算力□▼△☆，不断深化在智能音箱领域的投入探索△◆，与产业上下游持续推动产业共同发展••▲★▲▲，打造更多标杆产品以满足终端消费者需求☆■▷▷。基于智能语音的技术积累及生态布局•◁★•，公司已与智能家电■▲▽、扫地机器人■▲、陪伴机器人…○◆□、AI 教育（学习机▪•▽◆、词典笔）等领域重要客户深度合作●◆-☆，拓展智能硬件产业多元化发展☆◆，推动智能硬件产品加速普及和消费升级■★△▷•。

　　1▼▪=◆△▲、数据◁□-=：AI蓬勃发展主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强-•■=。

　　公司主营业务为系统级 SoC 芯片及周边芯片的研发◆•□☆◁■、设计与销售○△…★◁-，目前主要有多媒体智能终端 SoC 芯片□●△★☆■、无线连接芯片及汽车电子芯片▼☆•。公司芯片已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒◇▼、智能电视▪▷、智能汽车◆★○、智能投影仪□△□◇、智慧商显▪★▷◁=、AR 终端▽●、智能音箱◇★□、智能门铃☆•◇●◁▲、智能影像△▷、智能会议系统△=…■●●、学习机○★•○、跑步机==○、动感单车■○■▲☆、健身镜△▲、带屏冰箱▲=▼◁、农业无人机▼•…、刷脸支付…▽●、广告机=●◇•=◁、菜鸟仓储=…○◆、驿站后端分析盒☆◆、K 歌点播机△▽-▼、直播机△…、游戏机▽-•▲◆■、智能灯具▪□、控制面板▲□◇■■、智能门禁与考勤等■▪-◇。根据业绩快报★◇□▲-，公司2022年实现收入 55…▽■.5亿元☆■，同比增长 16▽▷….1%▽○。实现归母净利润 7●▽=○◇.3亿元○■-○★，同比减少10★○★▼•△.2%•=◆。

　　3○□、算法●■◇▼△◆：模型算法架构持续迭代▽■◁，Transformer神经网络结构逐渐成为自然语言处理领域的主流•▲◁▲△，如ChatGPT是其应用之一▲◇●=…，主要用于云端产品•□●，各算法厂商开始尝试应用到端侧产品★□=▽★■，对端侧算力性能提出了更高的要求◆-▽，这将推动AI算力的发展■▲○▲□。从AI算法模型到端侧AI部署应用的落地▼□☆◆☆☆，需要解决很多技术问题▼-◇=，如模型转换☆•□、量化◆○▲▼△▽、推理框架◇☆■、算子融合★•△▲●、算子适配（自定义算子开发）等等◆=△□●◇。这不仅需要性能优越的算法模型以及可靠的高性能低消耗（低带宽低内存低功耗）硬件加速器•■◁，还需要通过AI编译器把算法模型转化成硬件设备能识别的表达式进行算法部署△☆，再应用到具体的应用场景△▼…◆◁●，满足用户的体验需求▲-▽-。在算法部署过程◇◁•★△▼，算法开发应用算子级API和网络级API□=、支持量化感知训练模型导入等加速算法开发效率和

　　AI新浪潮未来将提升海量IoT设备的边缘算力需求==。AIoT时代拥有海量IoT终端■•☆▽◆。△=▪“智能■-•◇▷-”将是物联网时代最核心的生产力◇▲★○▽…，AI技术将渗透到云☆○-▷、边●▽、端和应用的各个层面◆=◇，与IoT设备进行深度融合●○◁•。在训练方面◁▪▪○□，AI模型的训练需要海量数据支持•◇■▷□…，SoC中的NPU提取视觉和语音的特征数据◁▼，为云端AI提供大数据支撑☆•…▲◇▷。在推理层面▲●…，各类带有NPU的边缘侧芯片 SoC将提供丰富的AI算力-◆▪▲，经过压缩的轻量级AI模型可以在音箱○▪◁○☆◆、摄像头等边缘侧部署◆▪。

　　2021年底面世的RK3588△◇，是业内领先的高性能○△=○、多场景应用的AIoT芯片▪☆▽▼=●。RK3588 推向市场后-◇◇=，得到各个行业众多客户的认可◁■，在计算▪…◁▼▼•、视觉○▷○◆、存储-○▪▪▲▼、大屏及车载等各个领域都得到相应的应用◇○▲。公司制定了RK3588 的八大方向◇◆▽•…，包括ARM PCk8凯发国际★◁•●、平板□□☆、高端摄像头◆•、NVR◇◁◁★、8K和大屏设备-◇、汽车智能座舱★▼、云服务设备及边缘计算=•○▽、AR/VR的应用-□●。得益于RK3588 优秀的性能表现及完善的Demo演示△▪，公司在上述应用方向上■=▲▷=•，均取得各细分行业内头部客户的立项▽■■，以及众多中小客户的项目◇■。众多项目已达量产阶段◆◁◁，RK3588 在2022年已形成批量销售▲○。

　　智能应用处理器芯片均为系统级的超大规模数字集成电路★☆，可以分为高性能应用处理器▲●△★▽▲、通用应用处理器…-○、人工智能视觉处理器▷▪-、智能语音处理器▷▲▪●、车载处理器▼▷△■■、流媒体处理器等▪•★▽-•。上述处理器一般内置中央处理器（CPU）▽=▷★•○，根据使用场景的需要增加图形处理器（GPU）■□、图像信号处理器（ISP）●○=◁◇◇、神经网络处理器（NPU）及多媒体视频编解码器等处理内核▪▲▽。芯片内部设置高速总线负责各个处理器和外部接口的数据传输■●☆•▷。配备闪存接口△◆☆-▷•、动态存储器接口▼◆、显示接口-▷◆、网络接口以及各种高速▼-▷▽、低速外部设备接口◆★□◁☆。